PowerPCB如 何 铺 铜

1 主要是POWER部分的COPPER。POWER部分的每个CMOS的S极，G极都要铺它本身属性的COPPER, 且TOP

& BOTTOM层都要铺。S极是地的要打6—8 个 VIA。

2 所有的电感也要铺COPPER（TOP & BOTTOM）。

3 铺铜时尽量铺成一个整块。

4 CPU, BGA, S.B, N.B 内部按电源分类铺铜（TOP & BOTTOM）。

5 和最后一根DDR相连接排阻的电源部分和右边电阻的左边要铺（DDR_VTT）, 电阻的右边要铺地。

6 CLK IC ?TOP层要铺CLK IC 本身的电源，BOTTOM 层要铺GND。