PowerPCB如何排文字面

:
1 为了使排文字面时看得更清楚我们通常把Trace，Copper，Bottom层，POWER & GND关掉，只留Top层和

VIA，并打开26层(silkscreen top层)。如果是排Bottom层的文字面，则关掉Top层和26层，并打开Bottom层

和29层（silkscreen bottom层）。

2 文字面不可以放在PAD, VIA，BGA Trace裸线区(即金线solder mask top层)，零件框上。

3 文字面的摆放必须有方向性。一般有两个方向性，一个是水平方向，

一个是垂直方向。水平方向字母在最左边，垂直方向字母在最下边。

4 文字排列顺序不得颠倒位置。

5 主板上板边的Connect 的文字，PCI, IDE, DDR, CPU, S.B , N.B , Height ：Width 必须是 100 ：8 ，

其它的文字Height ：Width 是 50 ：5。

6 对于主板上文字密度比较高的地方可以用2D-Line画一个框标并加一个字母A标示，再在有空的地方画一个

相同的框，标一个相同的字母A，以此类推。

7 Jumper, Connect, Header 文字叙述依原理图标示。

8 加Model Name , Height ：Width是200 ：15 MIL。加REV： Height ：Width 是100 ：10 MIL，加白框

320 X 1180 mil

9 加 Made in Taiwan， CE ，FCC 文字