POWERPCB中thermal及antipad的设置二

Antipad 设置也有两种形状，但下面只有一个 diameter 的项目，这里设置为 72 表示的是隔离圈的直径为 72mil，因为孔径是 32，所以
72 相对孔来说也大了20mil。 然后我们同样把底层的thermal 也设好。

只有中间层有 antipad 吗？是的，只有负片才有 antipad，所以只有中间层有。
同样的方法把另一个PAD 的thermal pad和 antipad 也设好，我们这个零件就算做完了。
这下我们应该铺铜来看效果了，我们先把这些网络的规则不变，
以系统默认的6mil 来作为规则看看是什么情况。
第二层，负片的情况

A 和 B 处是我另外打的过孔，这个过孔没有设置 thermal pad 和antipad,所以明显可以看出设定thermal pad和antipad的是以设定的为准，而没有设置的是以电气规则为准。
那正片方式的呢，我们看第三层

也看到了同样的效果。
好，这是规则比我们设的 thermal pad 和 antipad 小的情况，要是规则中的距离比我们设的 thermal pad 和 antipad 大的时候会怎么样呢，结论是设了 thermal pad 和antipad的仍然以设置的为准，下来自己可以试一下。所以在设置这两个值的时候一定要小心啊！
刚才我们同时也设置了顶/底层的 thermal，这个有用吗？当然有用，前掉是把顶/底层设为分割，而不是no plane并分配网络。 

结果如下 

关于 thermal pad 和 antipad 的设置已经说清楚了，还有一点需要说明一下，对于设置了这两个参数的负片出图要特别小心，我随便设置了一下出图，得到以下的结果

过孔和元件的间距一样了，是怎么回事？原来在出图设置里还有一个选项，OPTION里面 

这个Use Custom Thermal Setting 勾上就对了，再看看

 
现在你可能还会问，那我在一个板子里的元件 PAD的这两个参数想改但不改库里面的，怎么办？
POWERPCB里面本来就可以只改板上的封装，你可以推进去改，也可以直接在setuppad stacks…里更改。