POWERPCB中thermal及antipad的设置一

我看过很多人的板子，都没有看到对这两个东东有好好设置过的，或许是不知道，或许是和我一样---比较懒。但我觉得要做得正规一点，这两个东东还是设一下的好，以后会方便许多。去年我曾经写过一篇POWERPCB元件制作的贴子，现在写这个，算是对它的一个补充吧。 
        首先我们要看一下这两个东东的含义。
Thermal Pad：这是为了减少散热把元件PAD 和大块铜皮以花焊盘的形式连接。（顺便说说我对这个东西的了解，如果只从信号角度来讲，肯定是整个焊盘都连在铜皮上来得好，尤其是在电源方面。但是大片铜皮这样铺在上面在 PAD 上锡的时候散热会很快，有时会导致
吃锡不良，当然在波峰焊上面这种情况少。工程师在用手取零件的时候就能很容易感觉的。以花焊盘连接就避免了这样的状况。）

Antipad：字面上理解是反焊盘，其实就是说负片中铺铜和焊盘的距离。这个很重要的体现在哪里呢，如果你在做高频方面的东西，要算过孔的寄生电容，寄生电感就要用到这个参数，如果不设置的话，它和铺铜的距离就是你设置的电气间隙的值。
        如果你用allegro画过零件，你对这两个东西就应该是非常的了解。
        好了，为了说明这两个东东，我先搞几个零件做一个简单的四层板，等会一对比就更容易说明这两个设置的具体作用。图中我把第二层设为负片，第三层设为正片，以分别说明这两种情况下的效果。
  
 
        好，现在我们先来看零件制作的时候是怎么操作的，以 C1 为例，因为SMT零件只是通孔零件的一种特例，故我们知道了PTH 零件的PAD制作，那么SMT 零件也就知道该怎么制作了。 下图是 C1 在零件库中的模样，是不是这样 PAD 做好，丝印做好，零件属性设好就算完成了呢？ 
 
当然，如果一个零件这样也是可以的，但我今天要说的是要加上thermal pad 和antipad，当然就没有完成，我们点setuppad stacks… 
 
出现如下的画面 
 
由于这两个PAD 做得不一样，所以每一个都要设置一次，我们先选中 Even(P)顶层，如上图，我们可以看到，PAD的选项有一个下拉，
机关就在这里，我们点开看看

? 出现一个 Thermal，我们选中，下面就出来两种形状供我们选择，下面有一个选项是说 PAD 相对于钻孔的大小，不选的话就是绝对大
? 小，这个选不选无所谓，只要输入相应的值就行。我们选圆形，不选相对大小，出现下面图面 
 
? 看看这几个怎么填，Inner 是指焊盘的大小，Outer Diam是指外面铜皮那个圈的大小，我这里 Inner 设为50，Outer 设为 90 就表示，外
? 面距焊盘距离为20（填的值均为直径）。Spokes 是指焊盘和铜皮相连的铜条数;Spoke 是说这个连接铜的角度，我这里选的 45 度，再后面
? 一个 spoke 是指连接铜条的宽度，图中设为 15mil，我认为这两个本来应该后面还有一个单词，是POWERPCB没有显示完全。设置好后右面会有一个预览，可以看看效果。
? 顶层的thermal 就算设好了，我们点到中间层看看 
 
? 在中间层我们不但看到有thermal 的设置，还多出一个 Antipad 的设置。Thermal 的设置和顶层的一样，我们直接看看 Antipad 的设置。