剥金线方法如下

1.金线所在层为：L21，SOLDER MASK TOP。

2.金线应用2D LINE 画。

3.金线宽度与走线宽度相同，且须剥在正中心。

4.金线长度30~40mil。

5.金线与金线首尾间距为30 MIL。

6.如金线与金线平行，其之间的间距为40 MIL。

7.需剥金线的部分是：N.B（北桥），S. B（南桥），CPU,?（注：CPU若是DIP封装就不用剥金线）。

8.剥金线时，需注意：只剥TOP层走线，如果从CHIP 出来的TOP层走线接电阻的则不用剥金线，

电源线不用剥金线。

9.金线不能剥在丝印上，要把TOP层的丝印层打开。

10. 金线应以CHIP 的外框为界，不能剥到框以内。

11.金线与N.B, S.B, CPU 不可太远，在400 mil以内(以零件外框算起。