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贴片元器件手工焊接的注意事项及方法介绍

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-07-20  浏览次数:590
核心提示:在SMT贴片加工行业里,电子元器件是接触较多的材料之一,而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完
       在SMT贴片加工行业里,电子元器件是接触较多的材料之一,而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。下面为大家介绍手工焊接贴片元器件的注意事项及方法。
首先在更换片式元器件之前,先要准备好一把有接地线的温度可控的电烙铁,而且烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当,温度也必须达到摄氏320度。除此之外,备镊子、除锡条、细低温松香焊丝等也都是必不可少的。

    更换的时候,直接把烙铁头放在损坏元件的上表面,当元件两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后,用镊子将元件摘除。紧接着是用除锡条将线路板上的残锡烫吸干净,再用酒精擦去原焊盘上的粘接剂和其他污渍。


 PCBA加工的时候,通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡,然后用镊子将元件放在焊盘上,为了快速加热焊盘上的锡,需要将熔锡接触片状元件置于金属端,但绝不能用烙铁头接触元件。
    需要注意的是,只要将新换上的片状元件一端已经被固定,就可以焊另一端了,但要多加注意加热线路板上的焊盘,并加入适量的焊锡,使焊盘与元件端面形成一光亮弧面。焊锡的用量千万不能太多,以免流到元件底下使焊盘短路,同样的道理,在焊接时只能让熔锡浸到元件的金属端面,不能让烙铁头碰到元件,进而完成整个更换过程。
 
 
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