生成 PCB 的焊装文件

在主菜单下打开:File\Export\Placement 即可输出 Assemble 文件:***.TXT
只不过要注意:在原理图中没有而在 PCB 中加入的器件在这个文件中是没有的,比如焊装用的光标,只能手工加入或在原理图中就家进去.

小结.
建议以后做 PCB 时不论哪一步单位都以公制来做.这样可以减小错误,避免不必要的麻烦(因存在单位转换误差,建议在做结构图时用公制,布线时可以为英制,布线时如果结构图还需要更改,可以将公制换算成英制进行).
 
逻辑层和物理层:
在生成光绘文件时可能会有逻辑层和物理层的概念:我解释一下:
逻辑层是指 PCB 文件的每一个子项都可以认为是.比如 PCB 板的板边,顶层布线..
物理层是指具体的光绘的每层,比如:TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK.
一般的一个物理层由都由几个逻辑层叠加构成,比如
 
TOP  层布线层可能包括如下几个逻辑层:

• Board geometry/outline
• Via class/top
• Pin/top
• Etch/top

BOTTOM  层布线层可能包括如下几个逻辑层:

• Board geometry/outline
• Via class/top
• Pin/top
• Etch/top

TOP_SILKSCREEN.可能包括如下几个逻辑层:

• Board geometry/outline
• Ref des/silkscreen_top
• Package geometry/silkscreen_top

BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下几个逻辑层:

• Board geometry/outline
• Via class/soldermask_bottom
• Pin/soldermask_bottom

同时一个逻辑层也可能被几个物理层使用,尤其是象:REG_FLASH,BOARD_OUTLINE.
总之,象CADENCE这样的大型软件,做PCB时一定要知道哪一个逻辑层放了什么东西,生成光绘时需要哪些,不需要哪些.
表16  字符尺寸、位置要求                      单位：mil
元器件标记 通常情况丝印层        60   10  元件面，向上、向左
元器件标记 高密度情况丝印层      50    8  元件面，向上、向左
元器件标记 甚高密度丝印层        45    6  元件面，向上、向左