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关于我们
公司介绍
 
    纬亚电子科技有限公司给客户提供电路原理图设计,单片机开发、
PCB Layout、抄板、高速PCB设计、SI仿真分析以及PCB设计相关培训,
同时为了替客户分忧,我们还提供元器件采购、PCB样板加工
以及SMT焊接等一系列完整解决方案。您只需一个电话,就可以解决
您所有的问题。2010年初公司扩大规模,成立了SMT标准加工生产车
间,可完善和高效地为客户服务
    我司提供的设计不是一种单纯的设计,我们同时在设计的过程中
考虑到信号的完整性、电磁兼容性、安规、散热以及可制造性等一系
列问题。并且我司也提供解决贵司产品功能调试Debug服务。
  我司拥有一支专业的资深设计工程师团队,工作经验均在五年以上,
之前均就任于全球知名的高端产品公司,有着多年丰富的设计经验。我司
拥有一整套完善的设计规范和操作模式,可以为客户提供优质的服务。
  如今IC产业在不断的发展,基于IP的硅知识产权模块也直接引入到
PCB系统级产品设计中,这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT,而是
一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、
散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状,整合
了所有资源,为客户提供一条龙服务,为客户节省大量的人力、物力、
研发成本,并大幅度地缩短了研发时间,在第一时间将产品面市。
    我们秉持“技术先行,客户放心”的经营理念,为中国科技的
发展而努力,为中国企业提升设计水平而努力。
 
Kunshan PCBVIA Technology Co., Ltd.
Introduction:
    The company's service areas include: provides customers with 
schematic design、MCU development、PCB Layout、copy PCB board、
High-Speed PCB Design、SI Simulation and PCB-related Training.
At the same time, We also provide components procurement、PCB 
manufacture、PCB assembly and a series of complete solutions.
    Our design is not a simple design,And SI,PI,EMC analysis,
Safety,heatsink and DFM will be considered during the design process.
    Today, the continued development of the IC industry,IP-based
Silicon intellectual property rights modular directly into 
System-level PCB product design....This makes PCB design no longer 
simple LAY-OUT, for hign speed PCB design,SI,EMC,PI,DFM,thermal 
analysis and cost saving must be consdered.
    Base on the situation, we're dedicating on integrating all 
the resources to provide customers with one-stop service to save 
customers' manpower, material cost, R&D cost and significantly 
shorten the development circle time so that customers can provide 
the right product first time to market.
    "Technology first, Customer satisfactory" is our business 
philosophy, we'll try our best to help valued customer be more 
successful and if we can be the witness of the Chinese industry 
upgrade, we'll be very proud of it. 
 
目前典型合作客户及品质理念等
 
 
 
主要客户
仁宝电脑
富士康
京东方茶谷
连展科技
索尼
通用
HBM
儒拉玛特
ruhlamat
 
PCB制造工艺能力
项目ITEMS 规格SPECIFICATION 项目ITEMS 规格SPECIFICATION
基材 LAMINATE FR-1、FR-4、FR-5、 CEM-1、 CEM-3、Teflon、 层数(最大) MAX LAYERS 批量生产:28层 VOLUME
Rogers、Arlon 、High Tg 、High CTI、 PRODUE 20LAYERS);试产:30
High Frequency Board、Halogen Free. 层,(SAMPLE 30 LAYERS)
环氧树脂、高TG、高CTI、铝基板、无卤素板.  
成品板厚 0.1mm--6.0mm 内层厚度(最小) 0.1mm
 (FINESH BOARD (MIN INNER
THICHESS) LAYER THICKESS)
钻 孔 孔径(最小) 机械孔0.2mm(MACHINE 0.2mm) 板厚孔径比 机械孔15:1(MACHINE 
激光孔0.1mm (4mil) (LASER 0.1mm (4mil)) (ASPECT RATO OF PLATED HOLE15:1),盲/理孔1:1
  HOLE) (BLIND / BURIED HOLE1:1)
表面处理 热风整平(HASL)
无铅喷锡(Lead Free HASL)
化金(Immersion Gold)
金手指(Gold Finger)
金板镀金(Gold Plating)
防氧化(OSP or Entek)
化金+OSP(Immersion Gold+OSP) 线宽/ 线距(最小) 内层(INNET LAYER 0.075mm/
(Surface Finishes) ( CONDUCTOR SPACE 0.075mm),外层(OUTET LAYER
WIDTH) 0.075mm/0.075mm)
阻抗控制公差 +/-8% 外层铜箔厚度(OUTER 1/20Z,10Z,20Z,30Z,40Z,60Z
(IMPEDANCE CONTROL TOLERANCE) LAYER THICKESS)
 
 
 
 
板面(最大) 850mm x 650mm 外形精度(OUTLINE ±0.1mm
(MAX  PANEL SIXE) TOLERANCE)
 
 
PCB产品展示
 
 
14层HDI板
 
8层镭谢HDI板
 
4层HTG板
 
 
4OZ厚铜板
 
白色油墨板
 
红色油墨板
 
0.1MM薄板
 
5.0MM厚板
 
铝基板
 
6层高频板
 
 
电路板制作工艺能力及规格
产品类型  "传统印刷线路板
HDI印刷线路板"
层数: 1 ~28 
原材料: FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4,? High TG FR4 ROGERS
铜厚: 1/3 oz~ 4 oz.
板厚: 0.1mm-6mm
最大生产排版: 550mm x 650mm
最小孔径: 0.1mm (4mil)
孔移公差: 0.05mm
纵横从: 12 : 1
盲埋孔: 可以
最小线宽: 0.075mm (3mil)
最小线距: 0.075mm (3mil)
最小防焊: 0.075mm (3mil)
最小SMT 间距: 0.2mm "( 8mil ,中心到中心)
工艺能力: 多层板层间对准度:+/-0.1mm
非镀通孔公差: +/-0.05
镀通孔公差: +/-0.076mm
线路公差: +/-0.076mm
防焊曝光(LPI): +/-0.076mm
最小孔环: +/-0.1mm
外型精准度:+/-0.05mm
最小防焊隔焊 (LPI): 0.1mm
阻抗公差控制:+/-8%
电镀金厚度: 0.01um – 0.025um
化金厚度: 0.025um -- 0.2um
电测: 电压: 24V - 300V
绝缘性:5 - 100Ohms
板板扭弯曲度:0.7%
表面处理 有铅喷锡 无铅喷锡 化学金 抗氧化 电镀金  镀金手指 全板金 化金+OSP  喷锡+裸铜 
 


 
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